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财联社10月22日讯（裁剪 刘越）先进封装板块掀翻涨停潮，老牌半导体封测专科迷惑供应商文一科技周五收盘斩获四连板，国内熔断器行业疏通者好利科技周四收盘收场两连板，、蓝箭电子和易天股份周四收盘均收场20CM涨停，其中寒武纪推出首款接受chiplet技能的AI芯片念念元370，蓝箭电子领有完好意思的半导体封装测试技能，易天股份控股子公司产物包括半导体封装测试等迷惑。先进封装近期关系利好音讯不断，汇总见下图：

8场比赛不败，排名英超（PL）第1位。托特纳姆热刺已经彻底改变了。

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“红魔”曼联主帅滕哈格与边锋桑乔之间的冷战已经延续一个月。23岁的桑乔不仅无法出场，也无法和球队合练。他的时间已经用尽，红魔生涯恐怕已经进入了倒计时。

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封测为我国集成电路边界最具外洋竞争力的本领，天风证券7月研报指出，AI需求全面擢升带动先进封装需求擢升，台积电动手CoWoS大扩产缱绻，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益，Chiplet/先进封装技能有望带动封测产业价值量擢升。兴业证券亦以为，先进封装为封测行业复苏相同成长性，ChatGPT的发展有望推动Chiplet技能浸透率提高。

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据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理，封测关系营收占比超九成的A股上市公司包括：、通富微电、华天科技和甬矽电子，具体情况见下图：

具体来看，长电科技为寰宇第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务狡饰了高中低各式集成电路封测。华鑫证券毛正9月14日研报指出，公司面向群众市集，提供高端定制化封装测试处分决议和配套产能。其中，在5G通信利用市集边界，公司在大颗fcBGA封装测试技能上蕴蓄有十多年训导，取得客户普通认可，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产物工程与量产智商。在半导体存储市集边界，长电科技的封测行状狡饰DRAM，Flash等各式存储芯片产物，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程智商，Hybrid异型堆叠等，齐处于国专家业进步的地位。长电科技在互动平台示意，公司领有完备的车载毫米波雷达先进封装处分决议。公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产处分决议可知足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，收场产物的高性能、袖珍化、易安设和低资本。

通富微电是群众产物狡饰面最广、技能最全面的封测龙头企业之一。华金证券孙远峰7月6日研报指出，2022年，通富微电收场生意收入214.29亿元，同比增长35.52%，在群众前十大封测企业中，通富微电营收增速连络3年保抓第一**。中邮证券吴文吉10月12日研报指出，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技能方面提前布局，已为AMD大范围量产Chiplet产物，缱绻2023年积极开展东南亚设厂布局的缱绻。

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华天科技为中国大陆名次前三的半导体封装测试公司，公司3月27日公告，全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项规画建造。名堂建成投产后酿成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测智商。开源证券罗通8月30日研报指出，华天科技抓续开展先进封装研发责任，推动2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技能研发，完成BDMP、HBPOP等封装技能开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产物类型。

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甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下旅客户主要为集成电路联想企业，产物主要利用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管制芯片、计较类芯片等。华金证券研报指出，甬矽电子现在在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产物（FC类产物）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产物（QFN/DFN）等先进封装边界上风较为凸起，如公司SiP产物在单一封装体中可同期封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件，FC产物凸点圮绝达到了80um，并支持CMOS/GaAs倒装，为少数具备先进封装量产智商的内资封测企业之一，且盈利智商相对进步。